聚酰亚胺是同等耐温等级高工程塑料，能在较高温度下使用，具有优良的尺寸稳定性，隔热性，氧化稳定性，耐化学药品性以及良好的机械加工性能。一般来说，只要是耐高温，耐化学药品性领域，就可以用聚酰亚胺来替代传统塑料。目前聚酰亚胺主要用于航天、航空、船舶、电子，精密机械和办公机械领域。目前较为常见的聚酰亚胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于电器领域。此外，GE的Ultem聚酰亚胺多用于做工程树脂。聚酰亚胺薄膜还可以用作热控制薄膜，作为人造卫星的外侧涂层，可以防止宇宙空间的电子束、放射线、紫外线等侵入机器的内部。挠性印刷线路也是聚酰亚胺薄膜的一个较大的市场。此外，聚酰亚胺薄膜还可用作磁带和电绝缘压敏胶带的片基等。聚酰亚胺特种工程塑料分类方法有很多种，本文章只讨论作为工程塑料上应用的聚酰亚胺，按照物理结构特性，化学结构特性两个来分类说明。按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。

聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用主要表现在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：随着集成电路的密度和芯片尺寸的增大，其抗辐射性能也越来越重要。高纯度聚酰亚胺薄膜是一种有效的抗辐射防粒子屏蔽材料。组件外壳的还原膜防止了由于微量铀和牡丹的释放而引起的记忆误差。当然，聚酰亚胺包覆树脂中的铀含量也很低，256kDRAM的树脂要求铀含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后续封装过程中开裂。（2）在微电子工业中，钝化层和缓冲内涂层聚酰亚胺被用作钝化层和缓冲保护层，PI涂层能有效地阻止电子迁移和防止腐蚀，PI层对泄漏电流很小的部件起到保护作用，提高器件的机械性能，防止化学腐蚀，有效提高器件的耐湿性。PI膜具有缓冲作用，可有效减少热应力引起的电路故障，减少器件的损伤。聚酰亚胺涂层虽然能有效避免塑料封装器件的开裂，但其效果与所用聚酰亚胺材料的性能密切相关。温度高于焊接温度，低吸水聚酰亚胺是防止器件开裂的理想内涂层材料。（3）在多层布线技术中，聚酰亚胺（主要是PI膜）可以用作多层金属互连结构的介电材料，多层布线技术是开发和生产超大规模高密度高速集成电路的关键技术。芯片上的多层金属互连可以降低器件间的互连密度，降低RC时间常数和芯片面积，大大提高集成电路的速度、集成度和可靠性。铝互连工艺不同于常用的铝基金属互连和氧化物介质绝缘工艺。它主要采用高性能聚酰亚胺薄膜材料作为绝缘层，铜或铝作为互连线，采用铜化学机械抛光。聚酰亚胺材料的C常数、平坦度和良好的制图性能。（4）光作为光电印制电路板（PCB）的重要基板，具有高带宽、高密度、无电磁干扰（EMI）等优点，正逐步取代电气互连应用于系统内互连。互连技术是解决PCB板电气互连瓶颈的有效方法，光电印制电路板（EOPCB）作为未来较有前途的PCB产品之一，从现有的电气连接技术扩展到以下几个方面：在已开发的PCB.氟化聚酰亚胺薄膜中加入一层导光层后的光透射场。聚酰亚胺的折射率可以通过调节共聚物的氟含量来调节。氟含量越高，含氟聚酰亚胺薄膜的折射率越小，折射率可以调节。目前，这种PI薄膜在欧洲、美国和日本已经开发出来，其中一些已经开始用于小批量生产光电印刷电路板。

芳香族聚酰亚胺薄膜用于电机电绝缘、磁线臆、航空和导弹配线的电绝缘用，以及平直柔软电缆电绝缘用。由于芳香族聚酰亚胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飞机和海洋上阻火用材料。由于它们具有良好的耐辐射性，因此可用作原子能发电站上的阀座、密封瞻、热绝缘材料。用芳香族聚酰亚胺生产的压缩和注射模塑轴承可应用于喷气发动机、日用机械件和办公设备上，有良好的耐高温、耐化学药品性和耐润滑油性。模塑的芳香族聚酰亚胺制件，也可用于旋转叶片或压缩机中的活塞环、汽车中的非润滑密封等。  芳香族聚酰亚胺泡沫可以应用于宇航、航空和海洋设备上。这些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飞机上的隔音、隔热设备、军事装置及远洋轮船上的隔音、隔热设备。

1.科学分析仪器，如导热系数（或保暖系数）测定仪供应恒温源，医疗仪器等，安稳光电子元件工作温度。2.在深冷环境中，使仪器设备抵达安全工作温度。例如，人造卫星，空间飞行器及飞机等仪器设备以及在高纬度地区运用的仪器、表面的防低温，如卡式阅读器，液晶显示器LCD等仪器。3.真空加热与烘烤领域。4.汽车后视镜除霜片，天线或雷达的除雪、除霜加热元件以及调速电阻片等。5.医疗保健及美容仪器工作。

早期聚酰亚胺依靠它的低杨氏模量和作为柔性衬底的能力作为一种MEMS材料应用。这种衬底在生物医学应用上具有生物相容性和生物稳定性的潜力。初步研究已经证明了它的惰性和低细胞毒性。聚酰亚胺的生物相容性支持植入微电极已经被验证。然而，一些制造商明确表示禁止将他们的聚酰亚胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚对二甲苯和PDMS)，聚酰亚胺显得较硬，可引起微小的神经组织损坏。聚酰亚胺的其他显著特征包括高的玻璃转化温度、高的热和化学稳定性、低介电常数、高机械强度、低吸水性和高耐溶剂性。这些功能组合使聚酰亚胺被用作陶瓷的替换物、耐化学的电镀膜、牺牲层。

聚酰亚胺因其在性能和合成方面的特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。由此可见，聚酰亚胺在技术和商业上有着重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的材料，在上述电子产品应用领域中起到良好的作用。聚酰亚胺薄膜生产与其他膜一样，取决于原材料的质量、工艺、操作技术、工艺条件、工艺设备（生产线）和生产环境的综合保证，不同之处在于它有不同的生产方式和后期工艺。SHIN和树脂合成与薄膜生产、薄膜生产同时进行，还处理物理加工与化学反应的同步关系。

聚酰亚胺特种工程塑料分类办法有许多种，本文章只评论作为工程塑料上使用的聚酰亚胺，仅依照物理结构特性，化学结构特性两个来分类阐明。依照其物理特性能够分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺对错结晶型，只要很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有显着的熔点，在熔点以上具有相对低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺由于没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度依然较高，一般选用模塑成型。不仅仅是要习惯静电的环境，要可以运用在工业上的胶带有必要还要有很强的绝缘性，这是第一个要求。而聚酰亚胺胶带也就有很好的绝缘性，这也是它习惯在这上面运用的终究原因，还有一点，就是有必要要有强的结实性，习惯于这上面的胶带，一般也都是电子产品，而电子产品也就有必要确保它的运用功能。

聚酰亚胺薄膜加工制造过程中，树脂经平模头挤出成膜产生的表面张力需要依靠液膜两侧边缘部位树脂的内在应力(与钢带共同作用的结果)平衡，结果液膜在此应力作用下将液膜两侧边缘部位的树脂向液膜中心方向推扯，导致液膜两侧边缘增厚，表明成型液膜边缘部位的应力与应变关系与液膜中间部位的应力和应变关系是不完全相同的。一般挤出流涎系统在加工制造聚酰亚胺薄膜过程中，平模头(流涎嘴／挤出模头)唇口挤出(或者流出)速率比基材运行的速率慢。由于速率差，使得树脂液膜在模头和基材之间形成非人为的预拉伸力(设备运行方向)，产生的预拉伸力比值大小对薄膜制造过程和产品性能均有较大影响。树脂在挤出流涎成型过程中产生的预拉伸力可以改善因计量泵自身输送压力不稳定的输料脉动因素对薄膜产品纵横方向的厚度均一性产生的不利影响。实际生产过程中预拉伸比取值设定为0.01～4.50较合适。采用平模头挤出流涎时，树脂溶液的粘弹特性容易导致液膜横向幅宽缩幅、液膜纵向被拉伸以及液膜预拉伸时出现堆料或断料即表面褶皱或破裂现象。树脂经计量泵通过平模头挤出流涎在钢带上，受钢带运行作用力产生预拉伸现象，造成液膜幅宽缩小，液膜两侧向内收缩，使其边缘增厚，导致出现流涎缩幅现象。此现象由树脂被挤出拉伸时的收缩因素造成，挤出压力越大，缩幅程度越小，液膜的缩幅程度与其表面张力以及弹性模量等相关。缩幅现象越严重，两侧边缘部位越厚，造成聚酰亚胺薄膜产量随边角废料的增加而相应减少。